7 Pulltester

Mit einem Pull-Test kann die Qualität eines Bonds mechanisch geprüft werden. Hierfür wird ein feiner Haken unter den Loop eines Bonds geführt und langsam angehoben. Die Zugkraft, die auf den Draht wirkt, wird dabei gemessen.

Es wird zwischen zwei Arten des Pull-Tests unterschieden: Beim nicht-destruktiven Pull-Test wird die Zugkraft bis auf einen Maximalwert erhöht. Erhöht man die Zugkraft dagegen, bis entweder der erste oder zweite Bond vom Chip reißt, handelt es sich um einen destruktiven Pull-Test.

Der hier verwendete Pull-Tester wurde von Michael Weigl in Rücksprache mit mir entworfen und gebaut. Maßgebendes Vorbild war hierbei der Pull-Tester der Firma tpt.

Abbildung 7.1: Federwaage des Pulltesters.

Abbildung 7.2: Federwaage des Pulltesters.

Abbildung 7.3: Federwaage des Pulltesters.

Einen geeigneten Haken zu finden, der fein genug ist, um unter den Loop eines Bonds zu passen, stellte sich als schwierig heraus. Die beste Lösung die wir gefunden haben, ist die Verwendung einer feinen Messspitze des Spitzenmessplatzes. Diese habe ich vorsichtig zurechtgebogen, um einen Haken zu formen (siehe Abbildung 7.4).

Abbildung 7.4: Haken des Pulltesters: Eine vorsichtig vergebogene Messspitze.